本站消息，濮阳惠成(300481)07月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘您好：电子化学品产品（如顺酐酸酐衍生物、OLED中间体等）直接服务于AI设备散热、封装及光学材料需求，请问贵公司目前在AI材料中运用是否较多？濮阳惠成董秘：尊敬的投资者您好，公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域，功能材料中间体用于有机光电材料等。感谢您对公司的关注。投资者：董秘你好，请问贵公司在国内的光刻胶领域和PCB领域是不是龙头企业？谢谢濮阳惠成董秘：尊敬的投资者您好，公司不是这两个领域的龙头，感谢您对公司的关注。
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